Máy khò nhiệt độ QUICK 850A
Mã sản phẩm: QUICK 850A.Bạn đang xem: Máy hàn khò quick 850a
Thời gian bảo hành: 6 thángTình trạng: Còn hàngXuất xứ: Quick CorporationKhuyến mãi:1
Giá: 1.150.000 VNĐ
Máy khò nhiệt QUICK 850A
– kiến thiết an toàn, phòng ESD (hiện tượng phóng bởi vì tĩnh điện)
– Cảm đại dương nhiệt sử dụng bộ tinh chỉnh thuật toán PID (cơ chế bắt buộc hồi vòng điều khiển) giúp tăng thêm nhiệt nhanh chóng, nhiệt độ chính xác và ổn định.
– phù hợp cho vấn đề hàn với nhổ chân IC có các kiểu chân như: QFP, PLCC, SOP, BGA, vv
– hệ thống làm mát thông minh, auto tắt nguồn khi nhiệt độ giảm đi dưới 100 ℃.
– phần tử làm nóng bao gồm tuổi thọ lâu dài.
– Độ rung thấp, ồn ào nhỏ
– Thiết kế đối kháng giản, dễ dàng sử dụng. Dải điều chỉnh nhiệt độ từ 100 mang đến 4̀00 độ.
– máy nén khí tiêu chuẩn, lượng gió từ trên đầu khò của máy đều, ổn định, tiện lợi cho cá làm việc kỹ thuật.
– cần sử dụng trong việc thay thế sửa chữa mạch điện tử, smartphone di động, những board mạch cần sử dụng nhiều linh kiện dán SMD và các chip set.
– dùng để hàn, nhổ các linh kiện SMD
Chỉ tiêu kỹ thuật của máy khò sức nóng QUICK 850A
– Kích thước: 187 х 135 х 245 mm
– Trọng lượng 4 kg
– Năng suất vật dụng nén khí lên tới mức 24 lít / phút
– tiêu hao điện sản phẩm nén: 20 Wt
– Đầu khò được làm bằng Nickel-Chrome
– Nhiệt năng lượng điện 250 WT
– Đầu ra ánh sáng 100-400 độ C
Tham khảo hình thức làm việc của máy khò
Máy khò được kết cấu từ 2 phần tử có tình dục hữu cơ :
1- cỗ sinh nhiệt bao gồm nhiệm vụ tạo nên sức nóng phù hợp để làm chảy thiếc giúp tách bóc và gắn linh kiện trên main đồ vật an toàn. Nếu như chỉ có bộ sinh nhiệt chuyển động thì chủ yếu nó sẽ gấp rút bị hỏng.
2- bộ sinh gió bao gồm nhiệm vụ hỗ trợ áp lực thích hợp để đẩy nhiệt độ vào gầm linh kiện để thời gian lấy linh phụ kiện ra sẽ ngắn cùng thuận lợi.
Nếu kết hợp giỏi giữa nhiệt cùng gió sẽ bảo vệ cho việc gỡ với hàn linh kiện an toàn cho cả chính linh phụ kiện và mạch in sút thiểu tối đa sự núm và ngân sách chi tiêu sửa trị máy.
– giữa nhiệt cùng gió là mối quan hệ nghịch tuy nhiên hữu cơ: Nếu cùng chỉ số nhiệt, lúc gió tăng thì nhiệt độ giảm, và trái lại khi gió bớt thì nhiệt tăng. Để giảm thời hạn IC ngậm nhiệt, tín đồ thợ còn dùng các thành phần hỗn hợp nhựa thông lỏng như một chất xúc tác vừa làm cho sạch côn trùng hàn vừa đẩy sức nóng “cộng hưởng” cấp tốc vào thiếc. Như vậy ý muốn khò thành công xuất sắc một IC bạn phải có đủ 3 thiết bị : Gió;nhiệt; và nhựa thông lỏng
– bài toán chỉnh nhiệt và gió là tuỳ thuộc vào thể tích IC ( chú ý đến diện tích s bề mặt) và thông thường linh kiên có diện tích bề mặt càng rộng lớn thì lùa nhiệt độ vào sâu càng nặng nề khăn-nhiệt các thì dễ bị tiêu diệt IC; gió các thì tuy có thể lùa nhiệt độ sâu hơn nhưng nên bắt IC ngậm nhiệt độ lâu. Nếu qúa nhiều gió sẽ làm cho “rung” linh kiện, chân linh phụ kiện sẽ bị lệch định vị, thậm chí còn khiến cho “bay” cả linh kiện…
– Đường kính đầu khò đưa ra quyết định lượng nhiệt cùng gió. Tùy thuộc size linh kiện to hay nhỏ dại mà ta chọn đường kính đầu khò mang lại thích hợp, kiêng quá khổng lồ hoặc vượt nhỏ: Nếu cùng một lượng nhiệt cùng gió, đầu khò gồm đường kính nhỏ thì đẩy nhiệt sâu hơn, triệu tập nhiệt gọn hơn, đỡ “loang” nhiệt hơn đầu to, dẫu vậy lượng sức nóng ra ít hơn, thời gian khò thọ hơn. Còn đầu to lớn thì cho ra lượng nhiệt béo nhưng lại đẩy sức nóng nông hơn, và đặc biệt quan trọng nhiệt bị loang làm ảnh hưởng sang các linh phụ kiện lận cận những hơn.
Trước khi khò nhiệt ta phải tuân hành các chính sách sau:
– cần che chắn các linh kiện gần điểm khò kín sát tới phương diện main nhằm tránh lọt nhiệt vào bọn chúng , giỏi hơn là nên dùng “panh” đè lên trên vật chắn để chúng không bồng bềnh.
– Nên nỗ lực cách ly các cụ thể bằng nhựa thoát ra khỏi main.
– ví như trên main có CAMERA thì buộc phải bỏ bọn chúng ra bảo vệ riêng. Nếu vô ý nhằm vật kính CAMERA tiếp cận cùng với nhiệt với hoá hóa học thì nó sẽ ảnh hưởng biến tính.
– tuyệt vời nhất không được tập trung nhiệt bất ngờ và lâu ở 1 vùng, cũng tránh việc giải sức nóng quá cấp tốc sẽ xảy ra hiện tượng co giãn đột ngột làm mạch in bị “rộp”. Giả dụ nặng thì main còn bị cong, tự đắc một cách đáng ghét ===== dẫn đến “rạn” ngầm mạch in
– Khi định vị main bằng bộ gá, không được xay quá chặt, lúc khò ánh nắng mặt trời sẽ khiến cho main bị phát triển thành dạng.
Xem thêm: Sách Tài Liệu Dạy Học Toán 8 (Tập 1), Giải Bài Tập Tài Liệu Dạy
– Nếu cầm cố cáp, chỉ khò vào cáp khi bề mặt cáp đang nằm đồng điệu trên mặt phẳng. Nếu nên uốn trong lúc khò thì không được để cáp cong quá 45 độ. Chất phủ mạch dẫn sẽ bị dạn đứt khi cáp nguội.
– khi tiếp cận screen nhớ bịt chắn kỹ, và đề xuất khò vát từ bỏ phía vào ra, tránh phía đầu khò vào màn hình; nếu hoàn toàn có thể bạn phải dùng mỏ hàn, tuy tất cả lâu tuy thế an toàn.
– Để giúp việc khò hiệu quả, fan ta thường cần dùng dung môi hỗ trợ là vật liệu nhựa thông lỏng. Đây là các thành phần hỗn hợp “Bu tin” và nhựa thông, nó có đặc tính vừa dẫn sức nóng rất nhanh vừa “cộng hưởng” nhiệt cực kỳ tốt. Giả dụ ta khò mà không tồn tại nhựa thông thì thời hạn khò lâu năm hơn, linh kiện sẽ ngậm nhiệt vĩnh viễn dễ gây chết linh kiện nhiều hơn. Nhưng nếu sử dụng quá nó thì đôi khi nó lại là tác nhân gây hỏng linh kiện do ta để bọn chúng loang lịch sự các linh phụ kiện khác, hoặc quét quá nhiều lúc đạt nhiệt độ sôi, nó vẫn đội linh kiện lên làm sai định vị chân.
Việc khò linh kiện được chia thành 2 giai đoạn:
Giai đoạn lấy linh phụ kiện ra:
– tiến trình này người nào cũng cố không để nhiệt ảnh hưởng nhiều đến IC, giữ IC không trở nên chết.Do vậy tạo tâm lý căng trực tiếp dẫn đến sai trái là sợ hãi khò lâu; hại tăng nhiệt độ dẫn cho thiếc bị “sống” có tác dụng đứt chân IC với mạch in.
– Để tránh đầy đủ sự cố không mong muốn như trên, ta phải nhất quán các quy ước sau đây:
– yêu cầu giữ bởi được sự toàn diện của chân IC cùng mạch in bằng phương pháp phải định đủ mức nhiệt cùng gió, khò bắt buộc đủ cảm thấy là thiếc sẽ “chín” hết
– Gầm của IC phải thông thoáng, ý muốn vậy phải dọn dẹp vệ sinh sạch xung quanh và tạo “hành lang” cho nhựa thông tiện lợi chui vào .
– vật liệu nhựa thông lỏng phải ăn sâu vào gầm IC , ước ao vậy dung dịch nhựa thông yêu cầu đủ “loãng”- Đây đó là nguy cơ thường gặp gỡ đối với nhiều kỹ thuật viên ít tởm nghiệm.
– lúc khò đem linh kiện họ thường phạm phải sai lầm để nhiệt độ thẩm thấu qua thân IC rồi mới xuống main. Nếu ngóng để thiếc tung thì linh phụ kiện trong IC đã cần “chịu trận” thừa lâu làm cho chúng biến tính trước khi ta gắp ra. Để khắc phục và hạn chế nhược điểm chí tử này, ta làm như sau: cần sử dụng nhựa thông lỏng quét đầy đủ quanh IC , hãy nhớ là không quét lên bề mặt và làm cho loang thanh lịch các linh phụ kiện lân cận. Theo linh cảm, chúng ta chỉnh gió đủ to gan lớn mật “thúc” vật liệu nhựa thông cùng nhiệt vào gầm IC-Chú ý là bắt buộc khò vát nghiêng đều xung quanh IC để dung dịch vật liệu bằng nhựa thông dẫn sức nóng sâu vào trong.
– Khi cảm giác thiếc đang nóng già thì đưa “mỏ” khò thẳng góc 90◦ lên trên, khò tròn phần đa quanh IC trước (thường “lõi” của nó nằm tại chính giữa), thu dần vòng khò mang đến nhiệt tản gần như trên mặt phẳng chúng để công dụng lên hầu hết mối thiếc nằm vị trí trung tâm IC cho đến khi nhựa thông sôi đùn IC trồi lên , dùng “nỉa” nhấc linh kiện ra
– năng lực này quan trọng đặc biệt quan trọng vày IC thường hay bị hỏng là do “già” nhiệt độ vùng trung trọng điểm trong tiến độ khò lấy ra. Tất nhiên nếu “non” nhiệt độ thì thiếc bị “sống”- khi nhấc IC nó vẫn kéo cả mạch in lên, thì đây mới đó là điều kinh khủng nhất.
Giai đoạn gắn linh phụ kiện vào:
– trước hết làm dọn dẹp vệ sinh thật sạch các mối chân bên trên main, quét hoàn toản một lớp vật liệu bằng nhựa thông mỏng tanh lên đó. Xin kể lại: vật liệu bằng nhựa thông chỉ vừa đủ sinh sản một lớp màng mỏng trên mặt main. Nếu vô số , vật liệu bằng nhựa thông sôi sẽ “đội” linh phụ kiện lên có tác dụng sai định vị. Chỉnh nhiệt và gió đầy đủ → khò ủ nhiệt độ tại địa chỉ gắn IC. Kế tiếp ta chỉnh gió yếu hơn (để sức gió cảm thấy không được lực làm sai định vị). Giả dụ điều kiên mang đến phép, lật bụng IC khò ủ nhiệt tiếp vào những vị trí vừa có tác dụng chân mang đến nóng già→ để IC đúng vị trí (nếu hoàn toàn có thể ta dùng dùi giữ lại định vị) và quay dần những mỏ khò từ bỏ cạnh ko kể vào thân mặt linh kiện.
– Nên hãy nhớ là tất cả các chất phân phối dẫn hiện nay chỉ có thể chịu được nhiệt độ độ khuyến nghị (tối đa đến phép) trong thời gian ngắn (có tài liệu nói nếu nhằm nhiệt cao hơn nữa nhiệt độ lời khuyên 10 % thì tuổi thọ và thông số của linh phụ kiện giảm rộng 30%). Bởi vì vậy mặc dầu nhiệt độ chưa đến hạn làm đổi mới chất chào bán dẫn dẫu vậy nếu ta khò các lần và khò thọ thì linh kiện vẫn bị chết.Trong trường đúng theo bất khả chống (do lệch định vị, nhầm chiều chân…) ta yêu cầu khò lấy chúng ra ngay trước lúc chúng kịp nguội.
Tóm lại khi sử dụng máy khò ta đề xuất lưu ý:
– ánh nắng mặt trời làm rã thiếc phụ thuộc vào thể tích của linh kiện, linh phụ kiện càng rộng cùng dày thì nhiệt độ khò càng lớn-nhưng nếu bự quá sẽ làm chết linh kiện.
– Gió là phương tiện đẩy nhiệt ảnh hưởng vào chân linh kiện bên phía trong gầm, để tạo thuận tiện cho chúng dễ lùa sâu, ta phải khiến cho xung quanh chúng thông thoáng độc nhất vô nhị là các linh kiện có diện tích s lớn.Gió càng lớn thì càng lùa nhiệt độ vào sâu nhưng lại càng làm giảm nhiệt độ, và dễ làm những linh kiện lân cận bị ảnh hưởng. Bởi vậy luôn phải rèn luyện giải pháp điều phối nhiệt-gió làm sao để cho hài hoà.
– vật liệu nhựa thông vừa là hóa học làm sạch vừa là chất xúc tác góp nhiệt “cộng hưởng” thấm vào sâu vào gầm linh kiện, nên gồm 2 lọ vật liệu nhựa thông với phần trăm loãng không giống nhau. Lúc lấy linh kiện thì nên quét nhiều hơn thế nữa khi thêm linh kiện, kị cho linh kiện bị “đội” vị nhựa thông sôi đùn lên, ví như là IC thì cần dùng một số loại pha loãng để tầm thường dễ thấm vào sâu.
– Trước khi làm việc phải tư duy xem nhiệt độ tại điểm khò sẽ ảnh hưởng tác động tới các vùng linh kiện nào để đậy chắn bọn chúng lại, tốt nhất là các linh kiện bằng nhựa và nhỏ.
-Các linh kiện dễ bị nhiệt làm bị tiêu diệt hoặc thay đổi tính theo máy tự là : Tụ điện, nhất là tụ một chiều; diode; IC; bóng chào bán dẫn; điện trở…
Đây là vụ việc rộng yên cầu kỹ thuật viên phải luôn luôn rèn luyện kỹ năng, tích lũy kinh nghiệm -Bởi chính nhiệt là 1 một trong những kẻ thù nguy nan nhất của phần cứng, để chúng tiếp cận với ánh nắng mặt trời lớn là câu hỏi “vạn bất đắc dĩ”, vì vậy khả năng càng điêu luyện càng tốt.
